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Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.

Langue AnglaisAnglais
Livre Livre de poche
Livre Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells. Achim Kraft
Code Libristo: 02892665
Éditeurs Fraunhofer Verlag, décembre 2015
A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver... Description détaillée
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A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver seed-layer, plated with nickel, copper and silver, is investigated. The work focuses on the printing of fine seed-layers with low silver consumption, the corrosion of the printed seed-layers by the interaction with electrolyte solutions and the encapsulation material on module level and on the long term stability of the cells due to copper migration.

À propos du livre

Nom complet Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
Auteur Achim Kraft
Langue Anglais
Reliure Livre - Livre de poche
Date de parution 2015
Nombre de pages 290
EAN 9783839609392
ISBN 3839609399
Code Libristo 02892665
Éditeurs Fraunhofer Verlag
Poids 429
Dimensions 148 x 210 x 16

Catégories

Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Technologie : généralités > Ingénierie : généralités
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