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Handbook of Wafer Bonding

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Livre Livre relié
Livre Handbook of Wafer Bonding Peter Ramm
Code Libristo: 01550963
Éditeurs Wiley-VCH Verlag GmbH, janvier 2012
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organiza... Description détaillée
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Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough introductory section acquaints readers with the fundamentals of wafer bonding and the challenges facing this key technology. In the second part, researchers from companies and institutions around the world discuss the most reliable and reproducible technologies for the production of bonded wafers. The third and final part is devoted to current and emerging applications, including microresonators, biosensors and precise measuring devices.

À propos du livre

Nom complet Handbook of Wafer Bonding
Auteur Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
Langue Anglais
Reliure Livre - Livre relié
Date de parution 2012
Nombre de pages 425
EAN 9783527326464
ISBN 3527326464
Code Libristo 01550963
Éditeurs Wiley-VCH Verlag GmbH
Poids 932
Dimensions 177 x 246 x 24

Catégories

Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Ingénierie électronique et technologie des communications > Génie électronique > Dispositifs électroniques et matériels
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Génie mécanique et matériels > Science des matériaux
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