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Les TBH SiGe sont parmi les composants les plus rapides et sont utilisés pour les applications millimétriques. Des systčmes fonctionnent ŕ 820GHz avec ces composants ont été déjŕ mis en oeuvre. Afin de concevoir des circuits fonctionnant ŕ ces fréquences trčs élevées, une analyse détaillée du comportement intrinsčque doit ętre effectuée. L'objectif principal de cette thčse est la caractérisation de la partie intrinsčque de ces composants. Une bonne précision de mesure dans la gamme de fréquences ondes millimétriques représente un vrai challenge, puisque les grandeurs intrinsčques du dispositif sont beaucoup plus faibles que les données brutes de mesure auxquelles est associée la partie extrinsčque du composant. Afin de corriger la partie extrinsčque, des techniques de de-embedding spécifiques sont mises au point pour obtenir ces caractéristiques intrinsčques réelles. De plus, une technique de calibration directement sur la puce, sans utiliser de calkit, a été élaborée. Ceci permet de s'affranchir des effets de couplage entre la surface du standard de calibrage et les pointes de test hyperfréquences. L'ensemble a été validé par des simulations de type électromagnétique.