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Area Array Packaging Processes

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Livre Livre de poche
Livre Area Array Packaging Processes Ken Gilleo
Code Libristo: 07181199
Éditeurs McGraw-Hill Education - Europe, octobre 2003
This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic pack... Description détaillée
? points 415 b
175.54 € včetně DPH
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This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

À propos du livre

Nom complet Area Array Packaging Processes
Auteur Ken Gilleo
Langue Anglais
Reliure Livre - Livre de poche
Date de parution 2003
Nombre de pages 272
EAN 9780071738019
ISBN 9780071738019
Code Libristo 07181199
Éditeurs McGraw-Hill Education - Europe
Poids 474
Dimensions 235 x 191 x 14

Catégories

Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Génie énergétique > Electrotechnique
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Ingénierie électronique et technologie des communications > Génie électronique
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Chimie industrielle et technologies industrielles
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